Ledifha.com – MENLO PARK – Broadcom luncurkan sistem 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang tersebut dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada aplikasi mobile kecerdasan buatan (AI) lalu komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS lalu teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, kemudian memori HBM yang digunakan ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari media ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, wadah 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang digunakan menyokong ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan juga hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika berhadapan dengan lalu bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini miliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang dimaksud menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di tempat antara chip berhadapan dengan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President serta General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat bersatu pelanggan kami, kami menciptakan platform digital 3.5D XDSiP yang tersebut memanfaatkan teknologi lalu alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan di komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform digital 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Kecerdasan Buatan juga ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, kemudian OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien dia untuk tambahan fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.